匠心筑造 | SCG获赠业主致谢信
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- 发布时间:2024-09-28
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【概要描述】世界500强企业住友集团旗下的住友电木株式会社是全球半导体封装材料领域的领先企业,其环氧塑封材料市场份额位居世界第一。公司主要生产集成电路环氧塑封料和芯片贴片胶,为半导体企业提供整体解决方案,是半导体行业重要的材料供应商。
匠心筑造 | SCG获赠业主致谢信
【概要描述】世界500强企业住友集团旗下的住友电木株式会社是全球半导体封装材料领域的领先企业,其环氧塑封材料市场份额位居世界第一。公司主要生产集成电路环氧塑封料和芯片贴片胶,为半导体企业提供整体解决方案,是半导体行业重要的材料供应商。
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北侧人视实拍
世界500强企业住友集团旗下的住友电木株式会社是全球半导体封装材料领域的领先企业,其环氧塑封材料市场份额位居世界第一。公司主要生产集成电路环氧塑封料和芯片贴片胶,为半导体企业提供整体解决方案,是半导体行业重要的材料供应商。
苏州住友电木有限公司1995年在园区成立,是首批进驻园区的外资企业。苏州住友电木有限公司半导体封装用环氧模塑料(EME)生产建设项目是住友电木产业生态建设的重要一环,项目选址于苏州市工业园区界浦路东、金胜路北,总用地约85亩,分两期建设完成。目前一期工程已经竣工,产业园按照按照三星级绿色建筑标准建设,采用工程自动化、AI/IoT的工程管理系统、高效节能和最新的环保设备,是一座安全、环保的节能园区。
总体布局,优美流线
苏州住友电木有限公司半导体封装用环氧模塑料(EME)生产建设项目是一个融合了生产制造、科研生产、总部办公多功能复合园区。设计结合当下产业园的发展趋势,结合场地独特的地理条件,提出“产业幽谷,智造核心”的设计理念,总体布局以产业核心的生产车间为中心,生产研发,后勤配套,办公总图围绕其环绕布置,形成发散式的整体布局。研发办公整体以板楼形式面对北侧主要沿街界面,中间留出视线通廊,将人流自然引入到园区内部景观小品,形成内外交融的空间形态。
西北角鸟瞰实拍

西南侧鸟瞰实拍
产发联合,张弛有度
园区办公楼与研发车间围绕核心生产车间形成连续并富有变化的界面。设计通过公共空间统领全局,外环建筑以研发生产为主,内部车间通过公共连廊链接各配套及研发部门,形成中间高两边低的高山流水的建筑形态。整体布局内紧外松,内部生产紧密链接,外部留出缝隙以形成内外张弛有度的空间形态。

西侧鸟瞰实拍
严谨务实,高效便捷
现代产业园的动线设计是保证研发生产高效的重要一环。设计重点考虑了如何在大中型产业园中提供清晰方便使用的交通动线,同时保证舒适、安全的步行友好环境。将物流动线沿外环路设计,保证每栋车间均有独立的装卸货区域。普通的机动车、非机动车流线进入基地后沿外部道路进入停车区域,为地面步行空间留出安全的环境。人行流线从中央主入口进入,通过景观空间的过渡,进入各个楼栋。人车分流,客货分流,互不干扰。
节能环保、智能制造
园区按照三星级绿色建筑标准建设,整体以建成节约资源、保护环境、减少污染,为人们提供健康、适用、高效的使用空间,最大限度地实现人与自然和谐共生的高质量建筑为目标。
以“绿色工厂”为核心概念进行设计、建设。项目采用太阳能热水系统、雨水回收系统、太阳能光伏发电系统等,可有效节约项目运行时的能源、水资源消耗,同时配备能源管理系统,实时监测厂区能源使用情况,有利于进一步的节能管理。
业主致谢

在设计的征程中,每一份认可都是前行的动力,这不仅仅是对我们工作的肯定,更是对我们一直以来秉持的卓越匠心的见证。
从精心规划到细致绘图,从创新设计到严谨审核,设计院的每一位成员都用专业与热情,为每一个项目注入灵魂。这封感谢信,如同璀璨的勋章,激励着我们在设计之路上继续奋勇前行。
项目信息
项目名称:苏州住友电木有限公司半导体封装用环氧模塑料(EME)生产建设项目
建设单位:苏州住友电木有限公司
施工单位:FUJITA藤田建设株式会社
项目地点:苏州市工业园区界浦路东、金胜路北
设计时间:2022年9月20日至2024年9月25日
项目&建筑专业负责人:文威
方案主创建筑师:许鹏 陈潇
方案设计:徐宏炜、周晴、顾静
梁威威、胡兵、沈垚
建筑设计:秦晓春、屠斌、李荣、王敏杰
结构设计:卢国栋、章振杰、王旭飞、张燕
给排水设计:恽乐、顾梦依
电气设计:苏明、朱忠楠
暖通设计:张新星
用地面积:57138.20㎡
地上建筑面积:46924.39㎡
地下建筑面积:0㎡
综合容积率:2.04
建筑密度:40.28%
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